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用芯智造，伴你同行
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DS3326
MINI身形，高集成度，直徑6.7cm圓形超薄設計，高集成度，適配更多小型智能終端。四核高性能處理器;瑞芯微RK3326，四核Cortex-A35芯片，主頻最高可達1.5GHz，搭載Android 9.0系統(tǒng)，性能強勁穩(wěn)定且低耗。... 查看產(chǎn)品 >
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